深圳市楚鹰新材料有限公司
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CY-9038 导热硅脂
特 性: 改性聚硅氧烷脂类
优 点: 优异的导热性和散热性
高导热系数提高电子元器件的稳定性和可靠性、使用方便、经济
概 述 本品是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型 有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等电子元器件的 导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
技术数据 | 外观(目测) | 白色粘稠膏状物 |
表面密度 | 1.6~2.0 | |
针入度(1/10mm, 25℃) | 150~360 | |
挥发分(%, 200℃/24h) | ≤0.5 | |
油离度(%, 200℃/24h) | ≤1 | |
导热系数(cal/cm·sec·℃) | 1.5×10-3 |
注:本数据表所列数值只叙述了本产品典型的性质,不代表规格范围。
应用领域 本品主要用于电子元器件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等的导热散热。
使用方法 本品直接涂布于需要散热的电子元器件表面,然后再与散热片相接触即可。使 用温度为-50~200℃。
包装规格 本品以 20Kg 塑料桶或 200Kg 铁桶包装。
储存运输 本品为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为 一年。
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