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导热硅脂

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导热硅脂

  • 所属分类:硅脂

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  • 发布日期:2021/10/12
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详细介绍

CY-9038 导热硅脂

 

 

特 性: 改性聚硅氧烷脂类 

优   点: 优异的导热性和散热性

高导热系数提高电子元器件的稳定性和可靠性、使用方便、经济

 

概 述   本品是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型 有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等电子元器件的 导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

技术数据

外观目测

白色粘稠膏状物


表面密度

1.6~2.0


针入度(1/10mm, 25)   

150~360


挥发分(%, 200/24h)  

≤0.5


油离度(%, 200/24h)   

≤1


导热系数(cal/cm·sec·)   

1.5×10-3

 

注:本数据表所列数值只叙述了本产品典型的性质,不代表规格范围。

 

应用领域 本品主要用于电子元器件如功率放大器、晶体管、电子管、CPU 等的导热散热。

 

使用方法 本品直接涂布于需要散热的电子元器件表面,然后再与散热片相接触即可。使 用温度为-50~200℃。

 

包装规格 本品以 20Kg 塑料桶或 200Kg 铁桶包装。

 

储存运输 本品为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为 一年。

 

      

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