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CY-8211绝缘导热硅膏
性能：
产品为白色膏状物，由具有优良的导热和绝缘性能的无机填料与有机硅油混合炼制而成，所以，该产品具有很好的传热性，优良的电绝缘性和热稳定性。本产品可在—50℃～200℃的条件下方便使用，在200℃高温下，长时间内不干、不硬、膜层不龟裂。同时，本产品无味、无毒、无腐蚀性。
技术指标：
指标名称 | 技术指标 | ||
8211P | 8211P-1 | 8211P-2 | |
外观 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 灰白色膏状物 |
锥入度1/10mm | 320～360 | 250～300 | 180～220 |
比重g/cm3 | 2.3 | 2.4 | 2.5 |
油离度200℃×24h ％≤ | 0.05 | 0.1 | 0.2 |
挥发份200℃×24h ％≤ | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
击穿强度MV/m≥ | 5 | 5 | 5 |
体积电阻率 ．Cm | 1×1014 | 1×1012 | 1×1012 |
导热系数W/m.K≥ | 0.5 | 0.6 | 0.9 |
用途：
本产品主要用于电子元件的导热、散热。减少高温对元器件的损害，提高其工作效率。是二极管、大功率晶体管（尤其是塑封管），可控硅元件、整流器等电子元器件与散热器或金属散热底板接缝处的优良传热介质。
使用方法与注意事项：
将本产品涂刮在需要散热的电子元器件的散热器（板）的接触处即可。
本产品可以用硅油稀释后使用，但稀释后的导热效果会降低。
本产品存放期过长时，会产生滞重现象，感觉产品干稠，不易涂刮，此时仅需用刮刀将产品稍加翻动，此种现象即可消除。
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