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乙烯基硅油在电子电器灌封中的应用

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乙烯基硅油在电子电器灌封中的应用

发布日期:2022-07-07 00:00 来源:http://www.cnchuying.com 点击:

乙烯基硅油在电子电器灌封中的应用

 来源:有机硅商城 
来源:锦昌化学

电子产品在制造完成之后,往往需要再进行―道灌封工艺,使其与外界隔绝,以此提高电子产品的抗震能力、防水性能,防止电子元器件受到自然环境的侵蚀,延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样,使用较多主要还是:聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用Z多的还是有机硅材质的灌封胶,因各种优良的特性而被广泛应用。
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有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能,优异的耐高低温性能,良好的疏水性机械性能、电绝缘等,因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护。
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有机硅的特性   
1) 拥有优秀的耐高低温能力,固化后的有机硅灌封胶,即使承受-60℃~200℃之间的冷热冲击,依然保持弹性。2) 固化时不吸热、不放热,固化后不收缩,不会对电子元器件产生任何影响,并且粘接性能好。3) 具有优秀的电气性能和绝缘性能、对材质无任何腐蚀性。4) 导热性能强,有效提高电子产品的散热能力。5) 可室温固化,也可以加温固化,操作方便。 常见的双组份加成形硅橡胶灌封胶︰由端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、三氧化二铝(AI2O3)为导热填料组成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)为偶联剂,铂催化剂(PL-2600)为催化剂。
 
有机硅凝胶材料因其具有优良的耐温、防水,电气绝缘性能,无色透明,不易黄变等特点,成为电子器件领域中(例如LED显示屏,IGBT封装等)不可或缺的密封材料。


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