新能源电子灌封硅胶

简介：

灌封胶属双组份硅硐胶，粘度低，流动性好，透明度高，无色无味无毒。按1：1配比，操作方便，利于机械化操作。固化不收缩，不产生任何副产物。可室温固化，也可加温快速固化。具有良好阻燃和绝缘性，防水密封性。

技术指标：

外观（A/B)：无色透明液体

粘度（25℃/CS）：800~1000

配比：1：1

固化（温度）：25℃常温≥8小时;加温80~100℃≥10分钟

使用环境温度：-50~+200℃

操作时间（25℃/H):≥30分钟

固化硬度（邵氏A）：20±5

用途：

LED灯条密封防水灌封；LED/LCD显示屏灌封；电器模块、电源盒灌封；电子配件绝缘、防水及固定；

注意事项：

使用时胶料勿接触含硫（S)、磷（P）、氮（N)、锡（SN)等重金属，胺类化合物接触。否则胶料会出现中毒，造成胶体不固化或固化不充分，胶体发粘等不良现象。

配料时请根据工时浪费需要量配料，在可操作时间内用完，以便造成损耗。

包装、储运：

25KG/桶或200KG/桶；按非危险品储运：

高透明LED灯条灌封胶