加成型液体硅胶粘接性问题的解决方案
来源：全球有机硅网
加成型液体硅胶是近年来发展较快、档次较高、产品技术含量较大、具有较高附加值的一类有机硅产品，其具有加热硫化速度快、生产效率高、综合成本低等特点。
加成型液体硅胶主要应用在电子元器件、电器设备的封转，灌封或粘接。另外，加成型液体硅胶还用于电线电缆的终端接头和医用材料中。
不过一些技术壁垒难以突破，如对各种基材的粘接性以及常态粘接速度慢。此外，加成型液体硅胶与大多数基材的粘接性较差，作为灌封、涂覆或嵌件注射成型材料使用时，为能与基材良好粘接，则需在基材表面预涂一层底涂剂或增粘剂，极大地限制了使用范围。
通过改善硅胶在基材上的浸润性，提高硅胶对基材的粘接性，如对基材表面处理和添加增粘剂，这项技术的关键在于底涂和增粘剂配方的调整。
预先对基材进行底涂处理，硅树脂、环氧树脂、有机硅改性丙烯酸酯树脂等成膜剂型底涂剂。
添加增粘剂，含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物、含硅氢基和β-二酮基的硅氧烷低聚物、含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氢硅氧烷等的增粘剂。
配方：填料体系：填料的比表面、晶型结构、处理方式SiH与SiCH=CH2的量的比例。